晶圆缺陷图像 AI 检测
深圳某电子公司晶圆缺陷检测业务，采用 100 倍以下的光学放大成像，由人工进行不良品检查识别。缺陷主要包括刮伤，氧化，脏污，保护层等
2021 年 11 月，优尼欧思着手开发 Argus 表面缺陷高速全角度检测平台，并在2022年6月底，完成Argus样机的调试。促进 Argus 项目展开的原因之一，便是我们和苏州吴江某MIM工艺制造商的合作
2020 年 09 月 24 日，苏州元泰提供点火线圈原始图像，共计 1 类 803 张（不含重复图像），图像尺寸为 2448x2048。当日完成标注工作，并开始设计相关模型
